地芯科技发布CMOS PA新品 首攻物联网应用市场
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5月18日,地芯科技在上海发布了首款基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。据地芯科技介绍,GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块,可应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。
根据所用半导体材料不同,射频PA可以分为CMOS、GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)三大技术路线。CMOS工艺具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端,使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。
为攻克击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题,地芯科技的创始团队基于多年的技术积累,在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA,将使得CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。
地芯科技CEO吴瑞砾表示:“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似,其非线性实际上并非特别棘手到难以处理,主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出,“CMOS工艺提供了丰富种类的器件,以及灵活的设计性,通过巧妙的电路设计,可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”
地芯科技副总裁张顶平表示,这款CMOS PA在成本上有着较强的竞争力,我们的目标是首攻物联网应用市场,其次是3G、4G低端智能手机、功能机等应用。
(文章来源:证券日报)
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