拜登签署《2022芯片与科技法案》重塑本土半导体产业竞争力

美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》，出席签字仪式的有美国芯片巨头美光、英特尔、AMD、洛克希德·马丁、惠普等跨国企业领导，彰显了美国振兴半导体的雄心壮志。

该项法案在国会讨论阶段就已经众所周知，包括对在美国投资的芯片制造企业给予约520亿美元政府补助金，为芯片工厂投资提供约为240亿美元的税收减免举措，以及对基础科学研究进行大规模的投资。由于该法案要求任何接受补贴的公司必须在美国本土制造芯片，导致法案签署后美国半导体公司股价集体下挫。

美国对半导体产业的重视是奥巴马时代“再工业化”战略的产物。在冷战后的全球化时代，美国企业主导了全球产业分工体系，其中半导体制造与电子组装业务主要聚集在东亚地区。2008年次贷危机后，美国对这种离岸外包模式进行了检讨，提出了再工业化目标，其中，半导体成为核心。因为半导体供应链涉及国家安全，美国先进制程半导体制造大都在东亚地区完成，美国认为存在风险;其次，美国在半导体制造领域被韩国以及中国台湾地区超越，竞争力正在降低。因此，为了提升国家安全与产业竞争力，美国在过去10年一直致力于发展本土半导体产业，新法案有助于完成这个目标。

美国在大力投资本土半导体制造环节的同时，也试图抑制中国半导体产业的发展。在过去几年，美国对中国华为等企业供应链进行了限制，阻止这些企业快速追赶国际同行。随着中国半导体产业的发展，这种限制措施越来越收紧，新法案也是限制中国半导体产业发展的手段之一，这并不意外。

为了推动三星、台积电等企业赴美投资，美国今年3月提出组建“芯片四方联盟”的构想，希望成立一个由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成的芯片联盟，其战略目标是建立深度嵌入美国芯片基础技术、日本的芯片原材料及核心零配件、韩国和中国台湾地区的芯片制造能力的“芯片供应链合作体制”，巩固美国对半导体产业的控制能力。

可以看出，新法案是美国半导体战略的一个组成部分，强调重塑本土半导体产业竞争力。这也是美国带动形成去全球化趋势的新进程。在过去几年，欧盟以及日本、韩国等都强化了自身半导体供应链产业链的安全可控以及本土制造。这种以安全为由的本土优先逻辑，将瓦解传统上由市场形成的分工体系，扭曲全球供应链，影响以合作为导向的产业发展。

不过，当前摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限，制造技术遭遇瓶颈，这会给中国企业提供追赶时间。半导体技术面临创新导向的迭代升级，全球企业处于同一个起跑线上，这也给了中国企业机会。此外，虽然智能汽车、数据中心、高性能计算等领域对半导体需求迅速而持续增长，但各国大规模投资半导体制造产能，未来会形成产能过剩局面。作为全球第一大半导体消费市场，中国可以利用市场优势为本土各类企业提供利润并支撑不断创新升级。相对而言，美国半导体制造成本过高，市场应用可能会遇到压力。